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研磨硅片參數(shù)說(shuō)明
生長(zhǎng)方式/Growth
CZ，MCZ，FZ
等級(jí)/Grade
Prime，Test,Dummy，etc.
直徑/Diameter
4inch / 100mm (1 inch – 12 inch / 25.4mm – 300mm)
厚度/Thickness
50-5000um，etc.
表面狀態(tài)/Finish
As cut，lapped，eached，etc.
晶向/orientation
（100）（111）（110）（211）（311）（511）(531)，etc.
晶向偏角/Off cut
up to 7deg
摻雜類(lèi)型/Type/Dopant
P/B,N/Phos，N/Sb，N/As，Intrinsic
電阻率/Resistivity
CZ/MCZ: From 0.001
to 100 ohm.cm
FZ: From 100 to
>20000 ohm.cm
薄膜/Thin films
PVD:Al、Ni、Cu、Ti、Ag、Au、Pt、Fe、Mo，etc.
Coating thickness: up to 3000nm±5%
LPCVD/PECVD:Oxide、Nitride、TEOS、LTO、SIPOS、SiC、POLY、etc. Coating thickness: up to 3000nm±3%
Thermal oxidation: Oxide Coating
thickness: 5nm to 10000nm±1%
Silicon epitaxial wafers
and epitaxial services （SOS、GOI、SOI、GaN、GaAs、InP,etc.)
加工服務(wù)/Processes
定制單雙拋、超薄、超厚、超平硅片、切割不同尺寸、不同形狀，打孔硅片；/SSP,DSP,ultra thin，ultra flat，etc.
打孔、掏圓、切割、減薄/
Punch、Downsizing、dicing、back grinding，etc.
微納加工/MEMS